Servo @ sonar pumpkin
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Servo @ sonar pumpkin
3D
Published 2018-03-15T11:20:12+00:00
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Descripción
A Halloween pumpkin with room for a microservo and hc-sd04 ultrasonic sensor.
This object was made in Tinkercad. https://www.tinkercad.com/things/0IiL75BIV4T
Detalles de impresión
Layer Thickness 200 microns. InFill 20%.
Información técnica
| Date published | 15/03/2018 |
| ¿Cuándo tiempo lleva? | 315 - 340 minutos |
| Cantidad de filamento | 45 grams |
| Dimensiones | 80mm x 80mm x 65mm |
| Tecnología | FDM |
| Complejidad | Fácil |
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